极大规模集成电路平坦化工艺与材料——河北工业大学刘玉岭教授研究成果
出 版 物：《科技成果管理与研究》 (Management And Research On Scientific & Technological Achievements)
年 卷 期：2013年第11期
页 面：86-87页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：大规模集成电路 专用材料 河北工业大学 研究成果 平坦化 CMP技术 工艺 化学机械抛光
摘 要：随着微电子技术进入65nm及以下技术节点．集成电路布线层数已达10层以上，布线间介质使用LowK介质。每层都必须进行化学机械抛光（CMP），使平整度达到纳米级、粗糙度达埃米级的光刻要求，需要低机械强度（1Psi以下）完成CMP，实现表面全局和局部的高平整、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度。多年来我国在多层铜布线以及ULSI硅衬底单晶片CMP技术专用材料方面长期受美、日控制和制约，而且目前占国际市场65％以上的酸性抛光液存在亟待解决的多项技术难题。
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