时效对铜铝钎焊接头界面化合物和性能的影响

作     者：姬峰 薛松柏 张满 娄继源 王水庆 

作者机构：南京航空航天大学材料学院南京210016 浙江新锐焊接材料有限公司嵊州312452 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2012年第33卷第5期

页      面：21-24,114页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：科技部科技人员服务企业行动项目(2009GJC20040) 

主　　题：铜铝钎焊接头 时效 电阻率 抗剪强度 

摘      要：采用Zn-22Al钎料对铜铝异种合金进行了火焰钎焊,并用加速老化试验模拟了其服役环境.研究了时效过程中铜铝钎焊接头界面化合物的形貌变化及其对铜铝钎焊接头电阻率和抗剪强度的影响,并对其生长规律进行了初步计算.结果表明,铜侧界面化合物在250℃恒温时效过程中不断变厚,其生长规律呈抛物线状,且其生长系数约为6.1×10-13cm2/s;当界面化合物的厚度为4.2μm和18.1μm时,铜铝接头的电阻分别为120.3μΩ和132.9μΩ,该界面化合物厚度对电阻率的影响系数为0.25;铜铝接头抗剪强度在时效过程中先有3%的上升,随后逐渐降低至接头初始值的85%.