人造海水温度对Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层电化学行为的影响

作     者：方信贤 杜小娟 高生辉 张帅 FANG Xin-xian;DU Xiao-juan;GAO Sheng-hui;ZHANG Shuai

作者机构：南京工程学院材料工程学院南京211167 江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室南京211167 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2018年第28卷第6期

页      面：1176-1181页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51301088) 南京工程学院大学生科技创新项目(TB201702007) 江苏高校优秀科技创新团队项目~~ 

主　　题：Ni-P镀层 Ni-Cu-P镀层 人造海水 腐蚀电流密度 阻抗值 

摘      要：采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性。结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有利于改善非晶Ni-P镀层的耐蚀性,但改善效果随着人造海水温度的升高而减小;400℃热处理可显著改善Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性,在80℃的人造海水中,热处理Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度较镀态Ni-Cu-P镀层的低一个数量级。