板级光互连模块BGA焊点温振耦合应力应变有限元分析

作     者：华建威 黄春跃 梁颖 黄伟 张龙 HUA JianWei;HUANG ChunYue;LIANG Ying;HUANG Wei;ZHANG Long

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 

出 版 物：《机械强度》 (Journal of Mechanical Strength)

年 卷 期：2018年第40卷第4期

页      面：938-942页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0701[理学-数学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51465012) 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006)资助~~ 

主　　题：光互连 温振耦合分析 焊点阵列 应力应变 有限元分析 

摘      要：基于Ansys软件建立了板级光互连模块有限元模型,并对模型进行了温振耦合加载分析,获取了耦合条件下应力应变的数据,分析了焊点高度、焊盘直径和焊球体积三种焊点形态参数的变化对焊点应力应变的影响。结果表明:焊点阵列内应力应变由中间位置处焊点向两端边角处焊点逐渐增大;最大应力应变出现于焊点阵列边角处的焊点上;随着焊点高度的增加,焊点阵列的最大应力应变逐渐增大,随着焊盘直径增大和焊球体积的增加,最大应力应变逐渐减小。