电子工艺

出 版 物：《电子科技文摘》 (Sci.& Tech.Abstract)

年 卷 期：2003年第8期

页      面：26-27页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：电子工艺 平面封装 接地面 磁控溅射 淀积 Andrews 场发射性能 traction 纳米硅 Packaging 

摘      要：Y2002-63392-221 0316916考虑接地面电流预计算的平面封装电感抽取=Flatpackage inductance extraction with ground plane currentprecalculation〔会,英〕/Lippens, G. & De Zutter, D.//2001 IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performanceof Electronic Packaging. -221～224(E)Y2002-63392-309 0316917依据多端口S参数抽取封装模型=Package model ex-traction from multi-port S-parameters〔会,英〕/Andrews,J.A.& Kabir,S.//2001 IEEE 10th Topical