WLCSP器件结构优化模拟及无铅焊点可靠性

作     者：张亮 韩继光 郭永环 何成文 

作者机构：江苏师范大学机电工程学院徐州221116 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室镇江212003 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2012年第33卷第2期

页      面：53-56,116页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：江苏师范大学自然科学研究基金资助项目(11XLR16) 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金资助课题(JSAWS-11-03) 

主　　题：无铅焊点 焊点阵列 线膨胀系数 芯片中心 

摘      要：构建WLCSP144器件四分之一模型,研究无铅焊点阵列的应力-应变响应.结果表明,焊点应力-应变大小和焊点的位置有密切关系,中心焊点的应力-应变最小,拐角焊点的应力-应变最大,应力和焊点位置的关系为σ(x,y)=1.78x+1.78y+0.33,焊点蠕变应变和焊点位置的关系为ε(x,y)=0.006x+0.006y+0.009.同时发现焊点可靠性与器件结构有明显关系,在结构中选择聚合物作为封装材料对应的焊点可靠性较低,应该选择与PCB线膨胀系数较为匹配的材料最为适宜.焊点阵列数(焊点间距相同)的增加会降低焊点的可靠性,这主要是和阵列拐角焊点与芯片中心的距离有明显的关系.