基于服务模板的制造资源封装方法

作     者：孔令军 徐文胜 查建中 KONG Ling-jun;XU Wen-sheng;CHA Jian-zhong

作者机构：北京交通大学机械与电子控制工程学院北京100044 

出 版 物：《计算机应用》 (journal of Computer Applications)

年 卷 期：2012年第32卷第12期

页      面：3534-3539页

核心收录：

学科分类：081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 081202[工学-计算机软件与理论] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51175033) 

主　　题：资源封装 模板 网络化制造 抽取 面向服务的体系架构 

摘      要：为规范和加快制造资源的封装过程,提出了一种新型的基于服务模板的制造资源封装方法。首先,根据制造资源的特点,给出了服务模板的概念、结构及类型;接着,提出了利用已有服务程序进行模板抽取的过程,定义了一种用于模板抽取的标记语言;然后,给出了基于服务模板的制造资源封装过程,将制造资源封装为基于面向服务体系架构的制造服务。最后,通过实例证明,提出的方法不仅可以规范制造服务的开发过程,而且可充分利用已有的制造资源服务程序,加快制造资源的封装进程。通过采用提出的方法,普通的产品开发人员就可以完成制造资源的服务化封装,而无需专业性的服务封装开发编程知识。该方法可为网络环境下的制造资源共享提供基础性支持。