Cu 在 FeCl_3 溶液中的蚀刻研究

作     者：蔡坚 马莒生 曹育文 唐祥云 ?CAI JIAN;MA JUSHENG;CAO YUWEN;TANG XIANGYUN DEPARTMENT OF MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING;TSINGHUA UNIVERSITY;BEIJING;CHINA?

作者机构：清华大学材料科学与工程系 

出 版 物：《清华大学学报（自然科学版）》 (Journal of Tsinghua University(Science and Technology))

年 卷 期：1998年第38卷第3期

页      面：82-85页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金 

主　　题：铜 蚀刻 钝化膜 集成电路 

摘      要：研究了ＦｅＣｌ３溶液浓度、温度及样品在溶液中的运动速度对Ｃｕ蚀刻速度的影响。在所研究的溶液浓度范围内，蚀刻过程为扩散控制为主的过程；在溶液相对密度为１．２６～１．３２时Ｃｕ的蚀刻速度具有极值。Ｃｕ在ＦｅＣｌ３溶液中蚀刻其表面有ＣｕＣｌ膜的沉积，钝化膜对Ｃｕ的蚀刻有大的影响；蚀刻反应受Ｆｅ３＋通过钝化膜的扩散过程控制。试验拟定了初步的蚀刻工艺。