熔渗温度对Si/Al复合材料组织及性能的影响

作     者：张建云 韩建平 张学辉 崔霞 周贤良 

作者机构：南昌航空大学材料科学与工程学院江西南昌330063 

出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)

年 卷 期：2012年第43卷第6期

页      面：806-808页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：江西省教育厅科学技术基金资助项目(GJJ11522) 

主　　题：Si/Al复合材料 无压熔渗 显微组织 性能 

摘      要：采用无压熔渗法制备Si/Al复合材料,研究了熔渗温度对所制备Si/Al复合材料Si相形貌的影响,对Si相间基体合金的凝固组织进行了分析,测试了Si/Al复合材料热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明,在相同熔渗时间下,随着熔渗温度升高,所制备Si/Al复合材料中Si相从颗粒状到形成网络状。Si相间的Al-Si基体合金中不再是典型的初生相和共晶组织,而是出现了类似离异共晶的结晶现象,即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上结晶长大。XRD分析显示在所制备复合材料中只有Si相和Al相。随着熔渗温度升高复合材料热膨胀系数、热导率以及抗弯强度均出现下降。