应用杯突测试方法测试铜箔延展性
Ductility Test of Copper Foil with Cup Test作者机构：上海美维科技有限公司
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2018年第39卷第4期
页 面：249-254页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性。通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试参数对铜箔样品杯突测试结果的影响,提出适合铜箔样品的杯突测试条件。
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