利用双层胶方法去除负性光刻胶残胶效果研究
作者机构：大连理工大学机械工程学院辽宁大连116024
出 版 物：《机电技术》 (Mechanical & Electrical Technology)
年 卷 期：2018年第41卷第3期
页 面：78-82页
学科分类：08[工学] 0822[工学-轻工技术与工程]
摘 要：提出了一种双层胶工艺去除表面残胶的新方法,即以正性光刻胶为底层胶膜、负性光刻胶为顶层胶膜,能有效地去除基底残胶。研究了正性光刻胶粘度和厚度对平均残胶量的影响,实验表明:转速为3000 r/min、厚度为1.36μm旋涂的低粘度正胶AZ703对去胶有明显效果;研究了底层胶膜缩进距离d和图形完整性的关系,实验表明:当底层胶膜缩进距离d达到8μm时,图案完整,且使顶层胶膜与基底接触面积最小化,达到进一步减少残胶的效果。
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