一种射频系统的三维系统级封装设计与实现

作     者：王健 吴鹏 刘丰满 周云燕 李君 万里兮 WANG Jian;WU Peng;LIU Feng-man;ZHOU Yun-yan;LI Jun;WAN Li-xi

作者机构：中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心北京100029 中国科学院大学北京100049 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司江苏无锡214135 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2018年第35卷第7期

页      面：87-91页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家高技术研究发展计划("八六三"计划)(2015AA016904) 

主　　题：信号完整性 电源完整性 射频系统 三维封装 

摘      要：三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.