微通道板热加工过程中芯皮玻璃界面的成分扩散

作     者：石攀 黄永刚 王久旺 周游 王云 付杨 SHI Pan;HUANG Yonggang;WANG Jiuwang;ZHOU You;WANG Yun;FU Yang

作者机构：中国建筑材料科学研究总院 

出 版 物：《硅酸盐学报》 (Journal of The Chinese Ceramic Society)

年 卷 期：2018年第46卷第5期

页      面：700-706页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

主　　题：微通道板 界面扩散 热加工过程 表面成分 表面形貌 

摘      要：通过扫描电子显微镜、质量能谱仪和原子力显微镜测试了微通道板单丝、复丝及坯板中芯皮玻璃界面的成分和结构彤貌，并分析了其变化趋势。采用压片法模拟了不同热加工条件下芯皮玻璃界面的状态，测试并分析了工艺参数变化对界面成分扩散能力和表面形貌的影响。结果表明：微通道板芯皮玻璃界面的Si4＋、Bi3＋、Pb2＋、Ba2＋、La3＋离子的界面扩散能力强，O2-、K＋离子在界面处的扩散能力弱。界面处的离子进行芯皮玻璃间的相互扩散，其中Bi3＋的扩散甚至可渗透微孔间最薄处的皮玻璃层，而扩散能力的差异致使微孔表面玻璃成分呈现不均匀分布。界面的扩散能力受到温度和压力的影响，并随温度的提高和压力的增加而增强。微通道板微孔内壁表面的粗糙度随芯皮玻璃界面的扩散增强而增大，酸蚀剥离芯玻璃后的皮玻璃表面出现岛状结构，这种岛状颗粒在光纤拉制时就已经在界面处形成，表明芯皮玻璃界面的扩散存在相互反应扩散。