选择性激光烧结成型铜基复合材料制件及其性能表征

作     者：汪飞 李克 曹传亮 周泽全 WANG Fei;LIKe;CAO Chuanhang;ZHOU Zequan

作者机构：南昌大学机电工程学院江西南昌330031 

出 版 物：《兵器材料科学与工程》 (Ordnance Material Science and Engineering)

年 卷 期：2018年第41卷第3期

页      面：12-16页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：江西省科技支撑计划项目(20132BBE50029) 江西省教育厅科学技术研究资助项目(GJJ150153) 南昌大学研究生创新专项资金项目(cx2016069) 

主　　题：选择性激光烧结 Cu基复合材料 熔渗 液相烧结 

摘      要：将Cu粉与Sn Bi58合金粉末、松香粉末混合后进行选择性激光烧结(SLS)成型及脱脂、熔渗等后处理,用扫描电镜及能谱仪(SEM-EDS)、光学显微镜(OM)、热重分析(TGA)、差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)对粉末原材料、烧结试样和熔渗处理后试样的组织形貌、热性能及物相组成进行分析和表征。研究表明,球形度较好、粒径较大的Cu粉激光烧结性能更好,与Sn Bi58颗粒形成较多的烧结颈。Cu基复合材料试样的SLS成型过程为液相烧结机制:激光烧结过程中Cu颗粒不熔化,Sn Bi58合金粉末受热熔化形成液相,润湿、包覆并黏结Cu颗粒。经熔渗处理后,试样中的Cu粉部分转变为表面包覆Sn层的Cu3Sn相,空隙处由金属Bi填充,大幅提高制件的致密性和硬度。