硅烷型防银胶扩散剂的制备及其性能

作     者：刘月 丁运虎 陶明 毛祖国 黄兴林 王柱元 黄朝志 LIU Yue, DING Yun-hu, TAO Ming, MAO Zu-guo, HUANG Xing-lin, WANG Zhu-yuan, HUANG Chao-zhi

作者机构：武汉材料保护研究所湖北武汉430030 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：2018年第51卷第4期

页      面：80-83页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：硅烷化 导电银胶 防银胶扩散剂 渗出 

摘      要：为抑制引线框架镀银层后续封装时导电银胶的渗出扩散问题,以硅烷偶联剂KH-550为主成膜剂,研制了一种硅烷型防银胶扩散剂,以其对银镀层进行处理,在镀银层表面制备了一层硅烷膜。采用接触角测试仪测试了镀银层经防银胶扩散剂处理前后的接触角,并通过金相显微镜观察了硅烷膜抑制导电银胶扩散的效果。结果表明:经过硅烷型防银胶扩散剂处理后,镀银层的接触角由40°~50°提高到70°~80°,试片疏水性增强;经防银胶扩散剂处理后的镀银层表面导电银胶扩散面积比例由19.53%减小到3.79%,扩散量减少,防银胶扩散处理有效地抑制了导电银胶的扩散。