青核桃去皮过程的受力分析
Green Walnuts Peeled Stress Analysis Process作者机构:陕西科技大学机电工程学院西安710021 西北有色地质勘查局七一二总队陕西咸阳712000
出 版 物:《农机化研究》 (Journal of Agricultural Mechanization Research)
年 卷 期:2015年第37卷第8期
页 面:153-156页
基 金:陕西省科技厅农业攻关项目(2014K01-32-01) 陕西省教育厅产业化项目(14JF003)
摘 要:青核桃在去皮方面不断进取的同时,存在着共同的问题是去掉的青皮被打成泥状,对核桃和环境都造成再次污染。为此,将通过模拟青核桃去皮过程的受力进行试验,分别从青核桃的尺寸、加载方向及加载速度等可能影响青核桃去皮过程的因素进行分析研究,为使青皮脱掉后不会被打成泥状,而是呈块状脱出奠定实验基础。