用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用
Application of Methylsulphonate Sn-Sb Alloy Electroplating for Sheet Strip作者机构：河南鹤壁天海汽车电器有限公司458000
出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)
年 卷 期：2000年第33卷第3期
页 面：13-14页
核心收录：
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：1 前言锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生 锡须 (针状镀层)及低温下引起的 锡瘟 (晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.
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