改善PCB高密度基板封装质量的研究
Investigation of Improving HD-PCB Substrate Packaging Quality作者机构：广西工学院柳州545006
出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)
年 卷 期：2009年第30卷第11期
页 面：38-39,52页
学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 0822[工学-轻工技术与工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：高密度基板上的微孔质量对封装微电子器件十分重要,由于孔密度大,孔径又小,目前普遍采用激光打孔。针对基板的组成材料以及激光加工中主要参数对微孔加工的影响进行分析研究。通过不同材料粘结力和改变激光的功率、脉宽等措施,改善基板电子元器件封装的质量。
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