石墨颗粒表面化学镀铜研究
Study on Electroless Copper Plating on Graphite Particles Surfce作者机构：昆明理工大学材料与冶金工程学院云南昆明650093 昆明贵金属研究所云南昆明650021
出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)
年 卷 期：2003年第32卷第1期
页 面：36-40页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用x射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,cu/c界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。
维普期刊数据库
同方期刊数据库