多层薄膜沉积的应力仿真分析
Stress Simulation Analysis of Multilayer Film Deposition作者机构：武汉光迅科技股份有限公司湖北武汉430205
出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)
年 卷 期：2018年第55卷第4期
页 面：404-408页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：提出了一种薄膜本征应力的模拟方法,数值仿真分析了多层薄膜沉积过程中的热应力和本征应力。通过引入本征应力系数,并借助现有的热应力有限元分析程序,模拟了薄膜的本征应力,并从理论上证明了该方法的合理性。采用模型重构-应力初始化的方法模拟了材料增长,建立了多层薄膜应力分析模型。工程实例分析结果表明,采用该方法和流程可以方便地模拟出多层薄膜在每个沉积阶段的本征应力和热应力。
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