用于绝缘型环氧树脂自修复体系的微胶囊的研究

作     者：张晓星 伍云健 文豪 陈霄宇 肖淞 ZHANG Xiaoxing;WU Yunjian;WEN Hao;CHEN Xiaoyu;XIAO Song

作者机构：武汉大学电气工程学院 

出 版 物：《中国电机工程学报》 (Proceedings of the CSEE)

年 卷 期：2018年第38卷第9期

页      面：2808-2814页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 080803[工学-高电压与绝缘技术] 08[工学] 

基　　金：国家重点计划项目(2017YFB0903805)~~ 

主　　题：绝缘型环氧树脂 微胶囊 自修复 性能测试 

摘      要：基于仿生学提出的自修复材料的概念,为绝缘型环氧树脂中微裂纹的自我修复提供了一种可能。适用于绝缘型环氧树脂的自修复材料需要具备耐热性好、常温下能自我修复等特性。该文综合比较了已有的环氧树脂微胶囊自修复体系,总结出了适用于绝缘型环氧树脂的自修复体系。采用原位聚合法成功制备了壁材为脲醛树脂（PUF）、芯材为E-51型环氧树脂（DGEBA）和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚（TMPEG）混合物的环氧树脂微胶囊,通过扫描电子显微镜（SEM）、红外光谱仪、热重分析仪（TG）和示差扫描量热仪（DSC）测试了其基本特性,结果表明,脲醛树脂成功包裹DGEBA和TMPEG的混合物形成了稳定了球形结构,同时微胶囊的耐热性能优良,囊芯物质具有反应活性,具备作为绝缘型环氧树脂自修复体系材料的潜能。