烧结助剂CuO掺杂对0.97(K0.5Na0.5)NbO3–0.03Bi(Zn2/3Nb1/3)O3陶瓷相结构、微观形貌及电性能的影响

作     者：程花蕾 肖健 高鹏 严云云 高拴平 赵立芳 CHENG Hualei1,2, XIAO Jian1, GAO Peng1, YAN Yunyun 2, GAO Shuanping 1, ZHAO Lifang1

作者机构：陕西省植物重点实验室宝鸡文理学院化学与化工学院陕西宝鸡721013 凝固技术国家重点实验室西北工业大学西安710072 

出 版 物：《硅酸盐学报》 (Journal of The Chinese Ceramic Society)

年 卷 期：2018年第46卷第3期

页      面：361-368页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：宝鸡文理学院重点项目(ZK15044) 陕西省大学生创新创业项目(201610721039) 陕西省教育厅专项项目(15JK1021) 国家青年科学基金(21501007) 

主　　题：相结构 微观结构 电性能 铌酸钾钠 氧化铜 

摘      要：采用传统固相法制备了0.97（K0.5Na0.5）NbO3–0.03Bi（Zn2/3Nb1/3）O3＋x CuO（KNN–3BZN–x Cu）陶瓷,探讨烧结助剂CuO对陶瓷烧结,相结构,微观形貌及电性能的影响规律。结果表明：添加CuO降低了KNN–3BZN–x Cu陶瓷的烧结温度。由于固液传质作用,陶瓷晶粒明显长大,形状发生了改变。添加CuO同时优化了陶瓷的介电性能,提高了弛豫性。KNN–3BZN–0.02Cu陶瓷在150～300℃温度范围内具有优异的电性能：介电常数εr=1 886,容温变化率–15%≤ΔC/C150℃≤15%,介电损耗tgδ〈0.029。同时由于体积密度大,KNN–3BZN–0.02Cu陶瓷具有较高的压电性能：d33=164 p C/N和kp=0.37。