基于环糊精的高度支化聚合物

作     者：田威 范晓东 孔杰 刘郁杨 张卫红 

作者机构：西北工业大学理学院应用化学系西安710072 

出 版 物：《化学进展》 (Progress in Chemistry)

年 卷 期：2010年第22卷第4期

页      面：669-676页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070305[理学-高分子化学与物理] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 

基　　金：国家自然科学基金项目(No.20674060) 中国博士后科学基金项目(No.20090461307) 西北工业大学基础研究基金项目(No.JC200920)资助 

主　　题：环糊精 环糊精高分子 高度支化聚合物 超支化聚合物 树枝状聚合物 

摘      要：环糊精(CD)与高度支化聚合物都存在空腔结构,若将两者结合起来可构筑出含有两种不同疏水空腔且具有特异物理化学功能的高分子体系,并有望在分子包合与识别、药物控释、基因传输等领域得到新的应用。本文根据高度支化聚合物与环糊精结合方式的不同,从以环糊精为核的高度支化聚合物、外端悬挂环糊精的高度支化聚合物、高度支化聚合物的结构单元与环糊精包合、环糊精与客体分子包合后自组装成高度支化聚合物,以及用功能化的环糊精单体合成超支化聚合物等5个方面对其研究进展进行了总结和评述,并在此基础上展望了该类聚合物的研究方向和发展趋势。