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嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计

Design of Memory Manage Encapsulation in Embedded Operating System Encapsulated Layer

作     者:张明俊 刘以安 张其亮 周赟 ZHANG Mingjun;LIU Yian;Zhang Qiliang;ZHOU Yun

作者机构:江苏科技大学电子信息学院江苏镇江212003 

出 版 物:《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期:2005年第28卷第16期

页      面:22-23,28页

学科分类:08[工学] 0835[工学-软件工程] 081202[工学-计算机软件与理论] 0812[工学-计算机科学与技术(可授工学、理学学位)] 

基  金:企业协作技术攻关课题(院编:11030401) 

主  题:嵌入式操作系统 操作系统封装层 内存管理 Vxworks 

摘      要:在嵌入式系统开发中,对于系统采用不同的嵌入式操作系统,应用程序应具有较高的可移植性和可靠性,文中介绍了有关嵌入式操作系统封装层中的内容,并以商用嵌入式操作系统VxWorks为例,通过对嵌入式操作系统中内存块数据结构处理,来对VxWorks操作系统封装层中的内存管理部分,包括内存分配、内存释放以及内存访问越界处理3个方面进行了封装设计。应用结果表明,该方法能够较好的提高应用程序针对采用不同操作系统时的可移植性、可靠性。

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