TC4合金相变超塑性扩散连接接头组织与性能研究

作     者：唐婷婷 林鹏 池成忠 郝永刚 TANG Tingting;LIN Peng;CHI Chengzhong;HAO Yonggang

作者机构：太原理工大学材料与科学工程重点实验室山西太原030024 太原理工大学先进镁基材料山西省重点实验室山西太原030024 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2018年第47卷第1期

页      面：41-44,48页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51505323) 

主　　题：TC4合金 恒温超塑性扩散连接 相变超塑性扩散连接 

摘      要：在非真空条件下对TC4合金进行了恒温超塑性扩散连接及相变超塑性扩散连接。采用莱卡尔金相显微镜、扫描电镜（SEM）及电子万能试验机分别对接头的显微组织、性能及断裂机理进行了研究分析。结果表明,在非真空条件下,TC4/TC4相变超塑性扩散连接接头焊合区界面处Ti和O形成的氧化膜在高温高压下可被破坏,O元素向基体中扩散,其分布均匀,说明TC4合金在非真空条件下进行相变超塑性扩散连接是可行的。与950℃恒温超塑性扩散连接相比,TC4合金在850℃～950℃相变超塑性扩散连接所获得的接头质量更优,界面处晶粒尺寸较小,剪切强度也较高,达到612 MPa,接头断裂方式为韧性断裂。这说明相变可提高原子扩散速率,改善连接质量,并实现低温扩散。