利用YAG激光去除线缆屏蔽材料

作     者：陈添禹 王明娣 杨桂林 刘凯 施克明 Chen Tianyu;Wang Mingdi;Yang Guilin;Liu Kai;Shi Keming

作者机构：苏州大学机电工程学院江苏苏州215021 

出 版 物：《光学学报》 (Acta Optica Sinica)

年 卷 期：2017年第37卷第12期

页      面：217-224页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 070207[理学-光学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 07[理学] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金(51675360) 江苏省自然科学基金(BK20151194) 江苏省精密与微细制造技术开放基金 宁波市产业技术创新重大科技专项(2015B11036) 

主　　题：激光技术 激光剥线 屏蔽层去除 数值模拟 正交实验 

摘      要：在利用CO2激光器去除绝缘层的基础上,采用YAG激光器去除线缆屏蔽层材料,建立了YAG激光剥离金属材料的理论模型。利用ANSYS软件对激光剥离材料过程进行数值模拟分析,确定了实验所需参数。通过YAG激光对RG113线缆屏蔽层进行了剥离实验,得到了激光功率、扫描速度、脉宽及离焦量对切口宽度和深度及表面质量的影响规律。通过正交实验的极差分析,研究了各工艺参数对切口宽度和深度的影响。结果表明,激光功率对绝缘层切口宽度、切口深度及金属屏蔽层切口深度的影响最强,而激光扫描速度对金属屏蔽层切口宽度的影响最大。