数据存储器容量突破了1Tbit/英寸~2 热机存储工艺采用了阻性加热器和聚合剂

作     者：Jim Harrison 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2005年第6期

页      面：29-29页

学科分类：08[工学] 0803[工学-光学工程] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

主　　题：数据存储器 原子力显微技术 容量 数据存储系统 IBM公司 微电机系统 开发成功 研究人员 数据密度 苏黎世 高密度 实验室 极限值 磁记录 部件 

摘      要：IBM公司苏黎世研究实验室(位于瑞士苏黎世)的研究人员开发成功一种高密度数据存储系统,该系统采用了模仿原子力显微技术(AFM)的微电机系统(MEMS)部件。这种热机存储工艺能够实现大于1Tbit/英寸2的数据密度,远远高于磁记录的预期极限值。聚合剂中A F M探头触点所形成的微弱低压表示可由该触点回读或抹除的数据位。聚合剂能够重复使用数千次。尽管各个探头的回读速率是有限的但通过大规模并行设计可实现高数据速率。被称为“千足虫(Millipede)的现用系统是由一个64×64的热机械悬臂探头阵列组成的,它可以在自己的小存储区域中进行数据的读出、写入和擦除。这些悬臂具有数据读、写操作的单独加热器以及用于Z方向静电悬臂启动的容性平台。热机写入操作是通过悬臂的加热触点对聚合剂进行局部软化,并同时施加一个作用力以形成约10nm的缺口来实现的。在写入操作过程中,触点被加热到聚合物的玻璃临界温度以上,并对其施加了持续时间为数微秒、大小为几百纳牛顿的作用力。当在触点下方对聚合剂进行扫描时,利用另一个阻性加热器将温度提升至约200℃以执行数据的回读操作。随着加热器与承载聚合剂的衬底之间距离的缩小,该加热器的冷却速率在逐渐增加。...