黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善
Improvement of etching residual copper of black hole plating作者机构：惠州中京电子科技有限公司广东惠州516029
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2017年第25卷第10期
页 面：62-64页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：直接电镀 表面活性剂 碳黑颗粒 蚀刻 产品 均匀分布 孔金属化 去离子水
摘 要：前言 目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
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