日本油脂开发low-k印刷电路板
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2005年第4期
页 面：36-37页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：low-k印刷电路板 底板材料 介质损耗角 介电常数 日本油脂公司
摘 要：日本油脂开发成功了相对介电常数仅2．5的印刷电路板材料，据称还能实现曲面等立体形状的印刷电路板。2005年秋将以双面贴铜层压板的形式开始提供样品。在开发过程中，日本TDK在印刷电路板的性能测试中提供了协作。这次开发的是采用烯烃类热可塑树脂的底板材料。2GHz时的相对介电常数为2．5，
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