绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻分析

作     者：莫秉华 李远波 郭钟宁 张永俊 

作者机构：广东机电职业技术学院广州510550 广东工业大学机电工程学院广州510006 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2017年第38卷第8期

页      面：23-27页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50775046) 广州市重点实验室专项资助项目(201605030007) 

主　　题：微型电阻焊 动态电阻 绝缘铜丝 

摘      要：为研究绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻变化规律,构建了动态电阻测试系统,该测试系统由PC机、数据采集卡、数字触发电路和电流传感器等部分组成.通过动态电阻测量、贴合面组织状态观察和能谱分析得出了动态电阻的变化规律.结果表明,绝缘铜丝微型电阻焊的动态电阻是一条单调下降的曲线,动态电阻依次表现为膜电阻消失、收缩电阻减小和体积电阻增加,最终动态电阻达到平衡状态,呈现近似水平的变化规律.由于贴合面无金属液相和熔核生成,收缩电阻不会消失.发生飞溅现象时,动态电阻曲线会出现一个陡变的波峰,这一特性可作为焊接质量监控的依据和手段.