微电子封装用焊滴按需喷射装置设计及试验研究

作     者：马倩 齐乐华 罗俊 钟宋义 Ma Qian;Qi Lehua;Luo Jun;Zhong Songyi

作者机构：西北工业大学机电学院西安710072 西北工业大学现代设计与集成制造教育部重点实验室西安710072 

出 版 物：《机械科学与技术》 (Mechanical Science and Technology for Aerospace Engineering)

年 卷 期：2015年第34卷第8期

页      面：1244-1247页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金项目(51005186 51105314) 博士点基金项目(20126102110022) 西北工业大学研究生种子创新基金项目(Z2013030)资助 

主　　题：微电子封装 焊滴 机械振动 喷射速度 

摘      要：为满足先进电子线路柔性、快速钎焊,设计开发了机械振动式焊滴喷射装置,该装置由电磁驱动、焊滴喷射、同轴供气、温度控制等模块组成。采用锡铅合金进行了喷射试验,在供气流量7.5 L/min^10 L/min范围内,可制备出球形度较好的颗粒;通过调节振动参数,实现了单颗均匀微滴的可控稳定喷射;本文试验条件下焊滴飞行平均速度约为2.43 m/s,有利于焊滴充分铺展以充分钎焊,为高质量的电子线路快速钎焊奠定了基础。