Ag元素对真空扩散焊Cu/Al界面组织及性能的影响

作     者：魏艳妮 罗永光 曲洪涛 梁淑华 WEI Yanni;LUO Yongguang;QU Hongtao;LIANG Shuhua

作者机构：西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 云南驰宏锌锗股份有限公司云南曲靖655011 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2017年第46卷第15期

页      面：94-97页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：中国博士后科学基金面上项目(2016M592823) 

主　　题：Ag中间层 扩散焊 微观组织 

摘      要：通过添加不同厚度的Ag中间层,采用真空扩散焊工艺进行Cu/Al异质金属连接。利用扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)对界面的元素分布及相组成进行分析,采用剪切试验及电化学腐蚀能测试对异质复合接头力学及耐腐蚀性能进行了分析。结果表明,Ag中间层可以有效抑制Al和Cu界面生成脆性金属间化合物相,Ag以较快的方式扩散进入Al基体的晶界中。界面上生成宽度较窄的Cu、Al化合物。与Cu/Al直接连接相比,添加Ag箔的界面电化学腐蚀电位有明显提升,表明Ag元素的添加有效改善了Cu/Al接触界面的耐腐蚀性能。