QSFP+光收发模块的热设计研究

作     者：杨明冬 全本庆 关卫林 YANG Ming-dong;QUAN Ben-qing;GUAN Wei-lin

作者机构：武汉光迅科技股份有限公司湖北武汉430205 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2017年第33卷第4期

页      面：38-41页

学科分类：080701[工学-工程热物理] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

主　　题：四通道小型可插拔光收发模块 热设计 热分析 接触热阻 

摘      要：QSFP+光收发模块作为有源光器件中的重要组成部分,在宽带通信网络领域占有非常重要的地位。随着光网络信息容量激增,QSFP+光收发模块的速率逐步提高,其热流密度逐渐增大,模块的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素。文中通过分析QSFP+光模块的热传递路径,建立了光模块的热模型,采用仿真分析的方法得出不同材料、接触热阻以及发热器件布局对光模块温度场的影响。结果表明,通过减小接触热阻、提高材料的导热系数、缩短发热器件与散热片之间的距离可以有效提高光模块的散热性能。