随机行走算法在IC芯片热分析中的应用

作     者：郭军 董社勤 

作者机构：清华大学计算机科学与技术系北京100084 西北大学计算机科学与技术系西安710069 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2010年第22卷第4期

页      面：689-694页

核心收录：

学科分类：08[工学] 081203[工学-计算机应用技术] 0835[工学-软件工程] 0811[工学-控制科学与工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：陕西省教育厅自然科学专项基金(05JK293) 

主　　题：随机行走算法 IC 热分析 

摘      要：针对大规模IC芯片中局部高温热效应问题,提出一种应用随机行走算法对芯片进行热分析的技术.首先简述随机行走问题的基本概念,给出问题的理论解法;然后讨论基于三维网格划分的IC芯片热等效阻容网络模型,着重分析随机行走算法在热等效模型中的应用,并建立一个实际芯片的热等效模型,采用随机行走算法模拟计算模型的稳态温度分布和瞬态温度变化;最后针对随机行走算法应用中的不足,提出了伪并行行走和结果重用2种加速技术.实验结果表明,随机行走算法能够胜任大规模热等效网络的分析,计算精度满足热分析要求,所提出的加速技术能够显著地提高算法的执行效率.