温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响

作     者：余啸 李玉龙 何鹏 胡小武 胡瑢华 Yu Xiao;Li Yulong;He Peng;Hu Xiaowu;Hu Ronghua

作者机构：南昌大学机电工程学院机器人及焊接自动化重点实验室江西南昌330031 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室黑龙江哈尔滨150001 

出 版 物：《稀有金属》 (Chinese Journal of Rare Metals)

年 卷 期：2017年第41卷第8期

页      面：898-903页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金项目(50975062) 江西省研究生创新项目(YC2015-S010)资助 

主　　题：AgCu TC4 钎焊 润湿铺展动力学 

摘      要：研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti_3Cu_4/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti_3Cu_4/Ti_2Cu/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn^t模型,试验温度不同,n值有所变化。