导热胶黏剂的研究进展及其在LED封装的应用
Research progress of thermal conductive adhesive and its application in LED packaging作者机构：南京林业大学理学院江苏南京210037
出 版 物：《橡塑技术与装备》 (China Rubber/Plastics Technology and Equipment)
年 卷 期：2017年第43卷第14期
页 面：45-48页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0803[工学-光学工程]
摘 要：导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命。导热胶黏剂用于填充材料界面间接合时的空隙,起到了减小接触热阻,降低PN结温度的作用。本文综述导热胶黏剂的导热理论,介绍绝缘与非绝缘导热胶黏剂的研究现状,对影响胶黏剂导热的因素和改善途径做出分析,概述了导热胶黏剂在LED封装时的应用,最后对导热胶黏剂的发展前景做出展望。
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