用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型
An Equivalent RLC Circuit Model for SP ICE Simulation of Interconnect Effects in High Frequency作者机构：复旦大学电子工程系 开姆尼兹技术大学微技术中心
出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)
年 卷 期：2000年第30卷第5期
页 面：302-308页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：提出了一个用于 SPICE模拟高频互连效应的 RLC互连电路模型 ,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型 ,对频率达 1 0 0 0 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析 。
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