Cu-W合金熔渗过程的微观模拟与分析
Microcosmic Simulation and Analysis for Infiltration Procedure of Cu-W Alloy作者机构：西安理工大学陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室陕西西安710048
出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)
年 卷 期：2012年第41卷第10期
页 面：1746-1750页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：国家自然科学基金(50834003和50871085) 陕西省自然科学基金(2010GZ007) 陕西省重点学科建设专项资金资助
摘 要：熔渗技术是制备CuW合金的有效方法,有效控制铜液熔渗过程对获得组织性能优异的CuW合金非常有意义。针对铜液在结构形貌复杂的骨架孔隙中的熔渗过程进行模拟和分析。讨论了二维微观模型下孔隙的形态参数:形状因子、曲折度、孔喉比对铜液充型过程的影响;预测了CuW合金熔渗过程中熔渗速度和界面前沿压力随时间的变化。结果表明:孔隙的均匀性越差,曲折度和孔喉比越大,熔渗时的速率变化越明显;熔渗前沿压力突变也越大。
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