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石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

Technology for Electroless Copper Plating on Graphite Powders and Its Efficacy

作     者:刘振刚 刘宜汉 罗洪杰 姚广春 LIU Zhen-gang;LIU Yi-han;LUO Hong-jie;YAO Guang-chun

作者机构:东北大学材料与冶金学院辽宁沈阳110004 

出 版 物:《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期:2009年第42卷第5期

页      面:20-23,58页

核心收录:

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基  金:国家自然科学基金(50774021) 

主  题:化学镀铜 石墨颗粒 润湿性 镀层质量 

摘      要:石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点。以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数。结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染。

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