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真空—压力熔渗制备B_4C基金属陶瓷复合材料的研究

Study on boron carbide-aluminum composite by vacuum-pressure infiltration

作     者:王铁军 熊宁 陈姝 刘国辉 Wang Tiejun;Xiong Ning;Chen Shu;Liu Guohui

作者机构:安泰科技股份有限公司北京100081 

出 版 物:《粉末冶金技术》 (Powder Metallurgy Technology)

年 卷 期:2006年第24卷第6期

页      面:441-444页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

主  题:B4C Al 复合材料 压力熔渗 

摘      要:采用真空-压力熔渗工艺制备了B4C/Al金属陶瓷复合材料。由于真空-压力熔渗工艺可以在较低的熔渗温度(低于1100℃)下制备B4C/Al复合材料,避免了高温下B4C与金属Al反应产生其它脆性中间相,可以制备材料相对密度〉98%,抗弯强度为360~420MPa,断裂韧度为10~11MPa·m^1/2的高性能B4C/Al金属陶瓷复合材料。

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