单晶硅水导/传统激光打孔对比研究
Contrastive Study of Water-guided and Traditional Laser Drilling of Monocrystalline Silicon作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004
出 版 物：《应用激光》 (Applied Laser)
年 卷 期：2017年第37卷第3期
页 面：391-397页
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程]
基 金：国家自然科学基金资助项目(项目编号:61366009) 广西自然科学基金重点项目(项目编号:2015GXNSFDA139036) 桂林电子科技大学广西信息科学实验中心资助项目(项目编号:20130313)
摘 要：与传统激光加工技术相比,水导激光加工技术有着很多优势。根据水导激光加工的特点,对半导体单晶Si片建立了水导激光打孔的热力学模型,基于ANSYS二次开发语言apdl对其进行了加工过程的温度场和应力场的仿真,并与有着相同激光参数的传统激光打孔进行对比。结果表明,水导激光加工冷却更快,由于水的强冷却作用,水导激光打孔产生的热影响区更小,用仿真的方法直接证明了水导激光打孔产生的热应力更少。
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