新型埋入电容材料
A New Embedded Capacitor Material出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2002年第10卷第1期
页 面：46-48页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：埋入电容材料 电路板 多层板 工艺兼容性 噪声 电性能
摘 要：1 前言 20世纪90年代中期以来,3M公司一直致力于埋入电容材料的研制.这次研究工作包括了DARPA程序(PlanarCapacitorLayerforMixedSignal MCMS;Contract No.N66001-96-C-8613)与电源去耦(power supply decoupling)用的埋入电容(NCMS Embedded Distributive CapacitanceProject)和埋入无源(NCMS/NIST APT Advanced Passives Technology Consortiam)的合作成员.
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