反面处理铜箔在覆铜箔层压板中的应用
Application of Reverse Treated Copper Foil in CCL作者机构：大连宝利德超级层压板有限公司
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2001年第9卷第9期
页 面：19-20页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本文叙述了用反面处理铜箔生产覆铜箔层压板的优越性。
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