Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响

作     者：郑占申 曲远方 李晓雷 罗国政 ZHENG Zhanshen;QU Yuanfang;LI Xiaolei;LUO Guozheng

作者机构：天津大学材料科学与工程学院 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2006年第23卷第5期

页      面：39-43页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：博士点基金支持项目(20040056055) 

主　　题：PTCR 复合材料 BaTiO3 PTC效应 低电阻率 

摘      要：采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率。考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响。研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20 min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复。最终获得了具有较低的室温电阻率(2ρ5℃=10.2Ω.cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料。