牺牲层粘接的单层陶瓷电容器砂轮划片工艺
Research on Cutting Technology of Ceramic Capacitor with Sacrificial Layer Sticking on Glass作者机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所山东青岛266555
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2017年第38卷第3期
页 面：177-179页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点。通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在。重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法。通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率。
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