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焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响

Effect of Bonding Temperature on the Interfacial Microstructure and Performance of Mild Steel/Austenite Stainless Steel Diffusion-Bonded Joint

作     者:王大伟 修世超 WANG Dawei;XIU Shichao

作者机构:东北大学机械工程与自动化学院沈阳110819 

出 版 物:《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)

年 卷 期:2017年第53卷第5期

页      面:567-574页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:国家自然科学基金项目No.51375083 

主  题:低碳钢 奥氏体不锈钢 真空扩散焊接 界面组织 碳化物 金属间化合物 

摘      要:采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织、力学性能和反应产物的影响。结果表明:Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层(Ⅱ区)和增C层(Ⅲ区),界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界。在焊接温度850℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材。焊接温度过低(≤800℃),接头中析出碳化物Cr_(23)C_6,焊接温度过高(≥900℃),接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降。严格控制焊接温度在850℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能。

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