基于ABAQUS对手机芯片的热应力仿真
作者机构：维沃移动通信有限公司开发三部广东东莞523860
出 版 物：《科技风》 (Technology Wind)
年 卷 期：2017年第9期
页 面：18-18页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
摘 要：智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底充胶下的热应力,再采用不同材料参数的底充胶进行对比研究,为底充胶新型号的研发和合理选用提供理论上的依据。
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