LED芯片粗精定位系统

作     者：吴晓 Wu Xiao

作者机构：莆田学院福建莆田351100 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2013年第42卷第9期

页      面：2478-2484页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：福建省科技厅重大项目(2011H6022) 福建省教育厅重点项目(JB11161) 福建省莆田市科技计划项目(2013JG020015) 

主　　题：LED芯片 模板匹配 粗精二次定位 机器视觉 运动控制 

摘      要：LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求,能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题,提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位;然后在粗定位生成坐标的基础上,在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位,这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明,其图像定位误差小于1μm,滑台定位误差4μm,LED芯片粗精定位系统的定位误差小于5μm,定位速度大于5粒/s,为检测机、分拣机、固晶机等设备的芯片级高精度定位系统开辟了新的方法。