装配设计套件:下一个大突破
作者机构：Mentor Graphics公司
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2017年第26卷第3期
页 面：79-82,85页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：装配设计 套件 芯片设计公司 验证方法 IC封装 集成电路 设计过程 片上系统
摘 要：传统的片上系统（SoC）设计过程已经有非常完善的集成电路（IC）设计验证方法，这一点可通过晶圆代工厂提供的流程设计套件（PDK）得以体现。这些PDK中所采用的可重复的验证技术，已被证明是行之有效的。它不仅能帮助IC设计人员降低风险，更可以提高整体生产率。但芯片设计公司和外包半导体装配和测试公司（OSAT）并没有相应的Sign-off验证流程，来确保IC封装满足可制造性和性能要求。
维普期刊数据库
同方期刊数据库