正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究

作     者：陈思佳 许富华 阮丽 卢富德 高德 CHEN Sijia;XU Fuhua;RUAN Li;LU Fude;GAO De

作者机构：浙江大学宁波理工学院宁波315100 太原科技大学机械工程学院太原030024 

出 版 物：《振动与冲击》 (Journal of Vibration and Shock)

年 卷 期：2017年第36卷第4期

页      面：203-207页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0822[工学-轻工技术与工程] 080101[工学-一般力学与力学基础] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(11402232 11302192) 

主　　题：印制电路板 正矢脉冲 跌落冲击 动力学建模 

摘      要：对印刷电路板(PCB)的跌落响应进行了研究,将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁,建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用SY11-100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验,测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应,通过与试验结果的对比验证所建动力学模型的正确性。在此基础上,对正矢波脉冲激励的周期以及PCB的材料结构属性对跌落冲击产生的最大应力的影响进行了分析。计算结果表明,电路板跌落冲击产生的最大应力以及达到最大应力所需的时间都与正矢波脉冲激励周期成正比,与材料结构参数λ成反比。